隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現。

線路板在SMT生產貼片時會呈現不能很好的上錫，一般呈現上錫不良和PCB裸板表面的潔凈度有關，沒有臟污的話基本上不會有上錫不良，二是，上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。那么電路板生產加工中常見電錫不良具體主要表現在哪呢？呈現這種問題后該怎么解決

1.FPC柔性電路板的靈活性和可靠性 目前，FPC有四種類型:單面、雙面、多層柔性板和剛柔線路板。

多層盲埋、盲孔結構的印制電路板，一般都采用“分板”生產方式來完成，這就意味著要經過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，因而精密定位是非常重要的。

導通孔（VIA），電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層

隨著電子行業的不斷發展，產品的不斷升級，為了節省線路板板子的空間，許多線路板板子在設計的時候的線都已經非常小了，以前的濕膜已經不能滿足現在的圖形轉移工藝了，現在一般小線都用干膜來生產，那么我們在貼膜過程中有哪些問題呢

如果數字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經占到了整個電子系統一定的份量(比如說1/3)，通常就稱為高頻電路（多層線路板）。高頻線路板設計是一個非常復雜的設計過程，其布線對整個設計至關重要!

HDI是High Density Interconnector的英文簡寫, 高密度互連(HDI)制造是印制電路板， 印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。

談到盲埋孔，首先從傳統多層板說起。標準的多層板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來達到各層線路之內部連結功能。但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。

朋友們，印制電路板(PCB)設計前的必要工作，到底有哪些呢，很多人都會忽略，導致影響了后面的設計 ，下面我就來說一下印制電路板(PCB)設計前應該做如下工作：